台积电现状怎么样啊-台积电现状

不可能进行产业跃迁，半导体行业需要强大的专业知识和技术手段，没接触过的人贸然进入这个领域，只是投钱而已。

我国半导体行业现状

沉寂多年的半导体行业，因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。

对中国而言，紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始，芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时，资本闻风而动逻辑很简单，中国要摆脱?卡脖?语境，重塑本土的半导体产业链，这其中必然孕育着巨大的机会。

芯片代工厂龙头台积电总营收达1.34万亿新台币（约合人民币3020亿），营收高于绝大多数科技公司的市值，但其购买一台ASML生产的先进制程顶级EUV光刻机就要花费1.48亿欧元（约合人民币11.74亿元）。如果这样的设备、技术能够自强，产业的势能将无限放大。

芯片狂潮来袭已不是什么新闻，但水大鱼大，泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟，而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。

一位知名FA（财务顾问）机构创始人表示，市场上50%的机构都在看半导体，这已然成为投资人见面的必聊话题。而另一位不愿透露姓名的FA科技板块负责人告诉「资本侦探」：?有个项目，投资人连创始人的面都没见过，直接发出去4亿的TS（投资意向书）。更多的投资人则为抢不到好项目发愁。?

不过，有意思的是，在这场盛筵刚刚开席后不久，资本阵营里出现了观点分化，市场也悄然起了变化。

一级市场如火如荼，但二级市场显然对这件事多了许多冷思考。近期更是出现了一波芯片概念股的集体下跌，甚至有分析师认为半导体将进入下跌期。

存量的半导体上市公司正在疯狂的解禁。解禁意味着减持的可能性，减持则意味着市场上供给出来的股票变多了。

一方面是国家大基金。

三大半导体龙头上市公司晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称，国家大基金将减持公司股份不超过总股本的2%，减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元，合计近30亿元。

市场普遍认为此次减持的原因是国家大基金的投资已进入回收期，现阶段正有序减持回收资金。大基金一期成立，股东包括财政部、国开金融等机构，是为扶持中国本土半导体产业而设立的专项基金。其投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年，如今资金回笼是正常流程，此后，新设立的大基金二期将继续投资半导体市场。

当然，大基金的减持还在继续，伴随着企业情况陆续达到大基金的退出要求，之后还会有更多的减持情况出现。

另一方面是小非（<5%的非流通股股东）。?很多PE机构赚了钱要「跑路」，导致供给又变多了，估值下压。?

例如中微公司的小非公告出来清仓式解禁。去年7月，中微公司合计约1.94亿股的首发原股东限售股份解禁，约占公司总股本的36.27%，24日公司公告显示置都（上海）投资中心、嘉兴悦橙投资、嘉兴创橙投资等九家原始机构股东计划通过询价转让方式减持公司股份，这九家公司合计持股占公司总股本的2.66%。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

今天我就带大家回顾国产芯片的 历史 ，分析现在存在的差距。

01 坎坷之路-手机芯片

提起国产自研芯片，好像很多人都会说起华为海思的麒麟芯片，早在2009年，华为海思首款手机芯片Hi3611（K3V1）便随之推出，很不成熟。也是从这颗手机芯片开始，才出现国产芯片的概念。

2012年，华为海思K3V2芯片发布，40nm制程。在当时，这些芯片顶着一片骂声，应用在了华为自家的D2、P2、P6等手机上面，采用强行走量，疯狂试错的方式，才勉强支撑着麒麟芯片的发展。

2014年，华为发布了麒麟910。这款芯片相信大家不陌生，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，用在了华为P6S手机上。由于工艺和GPU（换成Mali了）都升级了，终于可以满足人们的日常需求。随后，华为又迭代了一个超频版的麒麟910T，用在了P7上面，甚至此手机销量还相当不错。

说起国产芯片，除了华为还有一家也不得不提-清华紫光，清华紫光最早起步于1988年，是清华大学创办的一家校办企，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

2000年，信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展，一批海外人士准备回国创业，为中国集成电路发展做贡献。

那年秋天，离开祖国11年之久的陈大同终于踏上了回国创业的路。跑遍全国寻找创业突破口，最终在与当时信产部曲维枝副部长的一个饭局中了解到了中国手机芯片的尴尬：“2G已经没办法了，如果3G还是如此，实在无法向国家交代！”

2001年4月，由陈大同和同样爱国的高级知识留学生武平共同成立了展讯（后被紫光收购，与锐迪科合并成为紫光展锐），集结了30多名海归团队组成的豪华团队，产品目标直指“独立研发有自主知识产权的手机基带芯片”。展讯6个月完成2.5G手机芯片设计；10个月芯片验证完成；12个月软件集成初步完成，打通电话；又经过一年的测试及通过各种认证，24个月芯片开始量产。

2019年2月26日，展锐发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。也收获颇丰，在智能手机行业已经有了飞速发展。

目前国产的手机芯片技术逐渐成熟，与国外的差距也越来越小，逐渐成为芯片行业的佼佼者，所以在这方面我们要有信心，不要出现国外月亮圆的荒谬理论，实事求是，理性看待问题。

02 坎坷之路-电脑芯片

在最近的几年中，电脑芯片的重要性不言而喻，目前大众使用的芯片无非两家，英特尔和AMD，早些年AMD不成熟时，还仅仅只有英特尔（因此早年英特尔芯片升级往往升级一点点，就像挤牙膏，于是被冠以牙膏厂的美名）。所以我们已经当韭菜多年，是可忍孰不可忍！

说起国产的电脑芯片“龙芯”相信大家耳熟能详，甚至刚一出世，便被称之为国货之光，国产芯片崛起的里程碑。

龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。2001年到2010年，龙芯尚未成立公司，还只是中科院计算机所下属的课题组。2002年9月，龙芯1号发布。2005年，龙芯2号发布。但当时技术并不成熟，与国外芯片差距非常大，国外都懒得将龙芯称之为芯片，直接就叫其金属片。

到2010年才成立龙芯中 科技 术有限公司，并于同年赔了1亿多元，但是赔钱也不能停，停了中国电脑芯片将前途迷茫，一片黑暗。

直到2015年，龙芯中科正式发布其新一代处理器架构产品，包括自主指令集LoongISA、新一代处理器微结构GS464E、新一代处理器“龙芯3A2000”和“龙芯3B2000”、龙芯基础软硬件标准以及社区版操作系统LOONGNIX，才引来投资实现盈亏平衡，真就是国家力挺，不然换谁谁！

目前市场已经有龙芯的相关产品，仅仅是性价比还很低，所以目前消费者并不买单。

03 坎坷之路-芯片差距

目前来说，国产芯片与国外先进技术差距还是有一些地，主要集中在三个方面。

第一是制造材料，国产硅片产能不足，就像盖楼，混凝土都不够，砖都凑不齐，何谈盖楼一说？

目前国产芯片同样面临这样的窘境。硅锭芯片从设计到制造的过程极为复杂，从沙子中提取出硅，制成硅锭，硅锭切成硅晶圆片，然后交给芯片代工厂生产制造芯片。 在从沙子提取出硅的工艺环节中，技术难点就在于它的提纯度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的纯度，它的杂质含量不能超过千万分之一。 所以目前国内能做的寥寥无几，一直被美国等国家卡着脖子。

第二是EDA软件技术的欠缺，EDA软件技术就是融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成功的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB设计。

其实芯片的本质便是极致化的电路，因此这项技术缺陷导致国产芯片无法达到满足现有需求的研制，往往落后一步，造成“别人跑了，才开始学走路”的尴尬情况。

目前，全球最有名的三大EDA软件公司，分别是美国的Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics ，三大EDA软件巨头几乎垄断了全球 90%以上的EDA市场份额。所以核心技术掌握在国外人的手里，一直用此来噶中国的韭菜，我打字都能感觉被噶的痛。

第三就是光刻机技术的现状，芯片制造需要极其精细的雕刻，才能完成，其中最重要的也是必不可少的那就是光刻技术。而中国能制造的企业，也就是台湾台积电，而且还深受国外制约。

现今高端芯片都需要EUV光刻机，而目前世界上也仅有荷兰ASML一家可提供可供量产用的EUV光刻机，其余的光刻机仅仅作为实验用。所以这才是标准的垄断，完全受制于人。

04 坎坷之路-努力崛起之必然

2020年中国芯片的进口额攀升至近3800亿美元(折合人民币超2.4万亿元)，约占国内进口总额的18%。

而且，国产芯片发展受制，导致国产软硬件实力均停滞不前，很多国外公司通过对新芯片技术的测试，从而引领软硬件市场走向，尤其是卡住中国人的脖子，然后将其余部分全部分包给中国等发展中国家，后将生产的芯片再高价卖给中国等国，以此实现资本垄断，对于信息化时代的我们来说，简直就是被命运扼住了咽喉，难受但是没办法。

目前国产芯片还面临大量急需解决的问题，揠苗助长的方法并不可取，在国家的带领下，国产芯片一直走扎实发展之路，虽经历多年，成果普通人可能看不到，但基础已经牢靠，国产芯片终将在新时代年轻人身上腾飞。

05 坎坷之路-对比

以龙芯3A4000为例，28nm工艺，拥有4颗核心，在频率上龙芯3A4000处理器睿频至2.0GHz频率，此外架构龙芯3A4000处理器升级为了GS464V，支持MIPS64指令集，并且在原只有500条MIPS64指令数基础上，自行扩展了1000多条。架构虽然优势很大，但奈何主频太低，其实力大概相当于Intel Core i5-3320M吧（虽然不能这么比，但是大概让大家知道国产芯片目前的境况）。

所以兄弟们道阻且长，未来还更艰难，而且，你会为国产芯片买单吗？

他56岁创业70岁娶员工，拿下2万亿公司，如今怎样了？

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

? 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

? 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

? 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

遭受芯片制裁几月后的华为怎么样了？未来华为可能会这样发展

一个男人30岁左右到40岁是创业的黄金时期，一旦过了这个年龄，往往会因为家庭，稳定，社会等种种因素而选择退却。所以往往都有30岁的男人冲一冲的说法，而今天我们介绍的故事，主人公却是在56岁以后才开始创业，并且创立了一家市值两万六千亿的的龙头巨无霸大型企业。他出身贫苦，却凭借头脑成为公司副总，但不满于现状开始创业，他就是台积电的创始人，张忠谋。

张中龙出生于战乱时期，家庭十分平淡着微薄的收入还不够家里吃饭，但其实是这样，张忠谋依然坚持着学习，他不学文喜欢学理科，那就是理科能给世界带来真正的改变。随着年龄的增长，家庭的贫穷，他对于金钱愈发的渴望，他渴望能有一番抱负能够在社会上大展拳脚，拥有一番事业，所以他更加刻苦的发奋读书。凭借着他的努力和头脑，他成功的考入了当时乃至现在都被誉为第一学府的哈佛大学，

后来甚至进入到麻省理工大学去进行学习，但是因为家庭和生活环境的原因，他无法支付高昂的学费，他只能选择退学直接进入社会。但是是金子总会发光的，因为过人的技术和高超的头脑，他被德州半导体公司看中并成为了职员，随着他的刻苦努力和不断的奋斗，他终于在半导体领域有了一番作为，并且因为他聪慧的头脑和战争环境给他带来的八面玲珑的带人技巧，他在公司里如鱼得水，事业蒸蒸日上，在40多岁时成为了公司的副总裁。可谓是大有作为。

张中龙出生于战乱时期，家庭十分平淡着微薄的收入还不够家里吃饭，但其实是这样，张忠谋依然坚持着学习，他不学文喜欢学理科，那就是理科能给世界带来真正的改变。随着年龄的增长，家庭的贫穷，他对于金钱愈发的渴望，他渴望能有一番抱负能够在社会上大展拳脚，拥有一番事业，所以他更加刻苦的发奋读书。凭借着他的努力和头脑，他成功的考入了当时乃至现在都被誉为第一学府的哈佛大学，

对于普通人来说，这样的成就已经是无法企及的了，但是对于张忠谋他并不满足于现在的情况，他想要有更大的一番作为。在经过了稠密的准备和严密的规划以后，他回到了台湾，并且在56岁的时候开始创业，创意了一家半导体代工公司。他就是日后的台积电，凭借着在美国多年的经验，和自己的发面灵笼的优势，台积电的生意在全台湾蒸蒸日上，并且迅速发展为全球的大型公司，如今台积电依然全球闻名。在张忠谋的奋斗中，他的女秘书一直陪伴在她的身后，本本分分诚诚恳恳的服侍着他，侍奉着他，张忠谋也爱上了这位秘书，并在70岁的时候和他结婚。当然有人说这个女秘书是为了钱，但陪伴了十几年，究竟是为了什么，小编也不清楚，也不好说。随着张忠谋和他团队的努力，他所创立的台积电终于成为了世界顶级的芯片代工龙头企业。

但是因为美国的长臂杠杆政策，台积电将一些企业工厂设置在美国，有人骂他是卖国贼，也有人说他是迫不得已事实，究竟如何只待后人评说。

华为在遭受到美国的无端制裁后，台积电无法为华为代工麒麟芯片，归根到底还是台积电的芯片工艺有涉及到美国的技术。那么遭受芯片制裁几月后的华为怎么样了呢，现状如何？

现在的现状是，台积电之前为华为赶工的千万数量的芯片使用完之后华为将无芯可用，这不仅涉及到华为的手机等业务，甚至也涉及到了笔记本、手表等方面的业务，华为的供应链急需重组且不能涉及到美国的技术。这一系列的原因导致华为的产品紧缺，线上线下所分到的货同比大量减少。

或许等到华为的国产供应链都重组完成后，华为的各类产品的供货量都会有所改善，但是华为的中高端手机、平板这些品类的供货情况只会越来越差，毕竟芯片数量有限，用一片也就少一片。

所以华为线下店铺的状况就是华为的移动终端缺货，到货数量少，货品供不应求。线下的店铺逐渐将重心转移到华为的融合产品上，以谋求生存。这或许也正是华为要做的，既然手机业务没有办法正常地开展了，那么就去积极地发展融合产品，例如智慧屏、智选合作产品 、智能穿戴等。

据了解华为并未放弃自己的麒麟芯片，尽管不能够量产，但华为仍然坚持着3NM工艺的麒麟9010的研发。美国方面也放松了对华为的部分禁令，华为能够购买4G的芯片，但是目前仍旧无法购买到5G相关的芯片，这也就意味着华为能够生产出售4G的相关设备，在一些通讯相对落后的国家或地区还是行得通的。

我了解到近期小米等多家企业也被美国列入了黑名单，真心希望对它们不会有太大的影响，但这也同时证明中国的 科技 企业站起来了！并且也告诉了我们一点，中国要有自己的核心 科技 ，要高度重视 科技 的发展！

当前被美国疯狂打压的华为和其它企业尚且如此，我们在生活中遇到挫折的时候又怎能轻易放弃？相信它们有信心也有能力突出重围，浴火重生，我们拭目以待！

那么对于越来越多的企业被美国拉入黑名单的情况你有什么看法呢？